Wat is ESD?
Endoscopische submucosale dissectie (ESD) is een endoscopische techniek voor het verwijderen van neoplasmata die beperkt zijn tot de oppervlakkige lagen of subepitheliale tumoren van het maagdarmkanaal met behulp van een en bloc-resectiemethode.
Wat zijn de belangrijkste instrumenten die worden gebruikt bij ESD-chirurgie?
De belangrijkste instrumenten die worden gebruikt voor ESD-procedures zijn het endoscopische elektrochirurgische mes, polypectomie-strop, kap, kap, injectiemateriaal, elektrochirurgische eenheid en hemoclip, enz. Sommige van deze apparaten worden niet alleen voor ESD gebruikt, maar ook voor andere endoscopische procedures, zoals poliepectomie strik.
Hoe kies je een wegwerp-elektrochirurgisch mes?
Tijdens ESD is een endoscopisch elektrisch mes een belangrijk accessoire voor het ontleden van de submucosale laag van de laesie en het omliggende gebied. Er worden momenteel verschillende endoscopische messen klinisch gebruikt, en er worden nieuwere ontwikkeld. Elk mes heeft zijn eigen kenmerken, voor- en nadelen, afhankelijk van de positie, vorm en kenmerken van de laesie. Er is dus geen enkel endoscopisch mes dat in alle opzichten superieur is aan alle andere, en het is belangrijk om een endoscopisch wegwerpbaar elektrochirurgisch mes te selecteren dat het meest geschikt is voor elke ingreep op basis van de locatie, het pathologische type, de vorm en de kenmerken van de laesie. worden weggesneden. Het allerbelangrijkste is dat er rekening moet worden gehouden met het comfortniveau van de gastro-intestinale endoscopist met een bepaald mes vanwege het veilige en effectieve gebruik ervan. Hieronder vindt u 4 soorten die we nu hebben:
* I-vormige snijkop: snelle puntmarkering, slijmvliesstripping
* O-vormige snijkop: keramisch isolatorontwerp op de kop, waardoor de chirurgische efficiëntie en snijveiligheid aanzienlijk worden verbeterd
* L-vormige snijkop: draaibare snijkop, slijmvliespeeling op grote oppervlakken
* T-vormige snijkop: kan worden gebruikt voor markeren, hemostase, voorsnijden, incisie, peeling en andere processen
